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　　无源贴片晶体2016 YSX211SL采用陶瓷焊缝工艺制作，具有高精度、高频率稳定性、可靠性等特点，在使用过程中低功耗、低抖动，降低电磁干扰（EMI）影响，优良的耐环境特性，可达工业级温度。

　　无源贴片晶体2016参数：

　　型号：YSX211SL

　　频率：16MHz~54MHz

　　工作温度：-20℃~+70℃，-40℃~+85℃

　　频差：±10ppm,±15ppm,±20ppm

　　封装尺寸：2.0x1.6mm (2016)

　　电压/负载：8pF,9pF,12pF

　　无源贴片晶体2016特点优势：

　　2016、4P贴片金属封装、晶体谐振器

　　陶瓷焊缝工艺制作

　　高精度、高频率稳定性、可靠性

　　低功耗、低抖动

　　降低电磁干扰（EMI）影响

　　优良的耐环境特性，可达工业级温度

　　满足无铅焊接的回流温度曲线要求

　　符合RoHS标准，绿色环保

　　无源贴片晶体2016应用：

　　蓝牙、无线局域网、 WIFI 、微型模块、微处理器、 GPS 、智能手环、智能家居、 5G 通讯设备

　　无源贴片晶体2016编带规格：

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