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晶振保护常识

    (1)晶振如果在运输途中颠簸过度受到撞击，或者是用户在搬运以及安装过程中使其受到冲击，可能会导致产品出现不良。

(2)储存的环境，要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化。

(3)对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用。

(4)应该严令避免产品暴露在辐射环境当中，如果过度辐射也会使产品受到损坏;

   (5)禁止使用可能会导致晶振受到腐蚀的粘合剂，不然严重会使产品包装坏损，损坏晶振封装密封性，降低其性能;

(6)一般电子产品如果受到过高的静电会使产品降低性能甚至是无法使用，因此在焊接石英晶体谐振器元件的时候需要先消除工作人员身上的静电;

(7)当工程师设计PCB板的时候，因PCB板内部机械振动的程度会有所不同。建议严格遵照内部板体特性。采购商在选购晶振的时候应该根据自身板面来考虑相关封装。

(8)晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定。

(9)对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。

(10)焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求。