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晶振的封装分类
石英晶振封装一般分为插件(Dip)和贴片(SMD)
1．插件:HC-49U(高型)、HC-33U、HC-49S（矮型）、全尺寸(长方体)、半尺寸(正方体)、音叉型(圆柱状晶振)。音叉型(圆柱状晶振)按照体积分可以分为φ3*10、φ3*9、φ3*8、φ2*6、φ1*5、φ1*4等。
2．贴片型：
① 按尺寸大小：7050(7.0*5.0)、6035(6.0*3.5)、5032(5.0*3.2)、3225(3.2*2.5)、 2025(2.0*2.5)、1612（1.6*1.2）等。
② 按脚位：有4pin和2pin。所谓全尺寸的，又称长方形或者14pin，半尺寸的又称正方形或者8pin。不过要注意的是，这里的14pin和8pin都是指振荡器内部IC的脚位数，振荡器本身是4pin。
③ 按应用层面：有源晶振分为普通晶振(OSC)、温补晶振(TCXO)、压控晶振(VCXO)、压控晶振恒温晶振(OCXO)等。
哪些因素会导致晶振的损坏
1. 生产操作不当：晶振受外界过大的冲击力，需轻拿轻放；
2. 晶振焊接到电路板过程中温度过高导致晶振不良；
3. 焊接过程中产生虚焊，晶振不通电；
4. 晶振焊接时与线路相连，引起短路；
5. 检漏工序：酒精加压的环境下，晶体产生碰壳现象，容易引发时振时不振或停振；
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