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同一个产品试用两家不同晶振厂商的产品，结果不一样的解决方法出现这种情况是由于每家晶振厂商的材料和制程工艺的不同，会导致规格参数上有一些差异。如同样大小的±20PPM的频偏，A晶振厂商大部分是正偏，B晶振厂商大部分是左偏。

出现上面现象的解决方法是在采购不同厂商的晶振时，让晶振厂商帮忙做一些电路匹配测试，确保电路匹配达到状态。

晶振出现外壳脱落的现象处理方法

一般是在制作晶振环节回流焊后会出现晶振外壳脱落的现象，少部分是由于收到外力撞击等原因导致外壳脱落。

处理晶振外壳脱落的方法主要是确认炉温曲线是否满足晶振的过炉要求。正常的情况晶振生产厂商在提供的PDF或者datasheet中会提供参考值。若是外力因素导致的外壳脱落则尽量避免出现这种现象发生。