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焊接时温度过高或时间过长，导致晶振内部电性能指标出现异常而引起晶振不起振。

以32.768KHz直插型为例，要求使用178°C熔点的焊锡，晶振内部的温度超过150°C，会引起晶振特性的恶化或者不起振。

焊接引脚时，280°C下5秒以内或者260°C以下10秒以内。不要在引脚的根部直接焊接，这样也会导致晶振特性的恶化或者不起振。

解决办法：焊接制程过程中一定要规范操作，对焊接时间和温度的设定要符合晶振的要求。

某产品在调试阶段发现的输入（IC的Xout脚输出信号）晶体的信号存在严重的肖峰失真。

原因分析：我们知道理想的话时钟应该是很好的正弦波，失真是因为反向放大器工作在非线性区域所致。      

解决办法：调整加大晶振输入脚的串联电阻Rd阻值。