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如何解决晶振不起振？扬兴科技FAE从3个大方向，归纳晶振不起振的常见原因。视频有点长，建议各位硬件人先收藏再慢慢观看。

这3个方向分别是“参数不匹配”、“使用不规范”和“产品质量”。

一、参数不匹配。可以从“频率误差”、“负性阻抗”、“激励电平”以及“等效负载”，这4个参数入手。

1、先检查晶振的频率参数是否与要求相符。如果误差过大，将导致实际频率偏移标称频率，进而引起晶振不起振。建议更换合适PPM值的产品。

2、负性阻抗过大过小，则将外接电容Cd（漏极电容）和Cg（栅极电容）值调节至合适范围。一般而言，负性阻抗值应满足不少于晶振标称zui大阻抗3到5倍。

3、激励电平过大过小也会导致晶振不起振，可以通过调整电路中的Rd（电阻）大小来调节振荡电路对晶振输出的激励电平。

4、晶振的等效负载，需要与MCU相匹配，所以一定要充分了解MCU或晶振原厂的产品参数。

二、接着讲，晶振不起振原因，使用不规范。

各类使用不规范，也会导致晶振不起振！下面将分成3小点进行排查。

1、焊接温度与时长

在焊接晶振时，如果温度过高或时间过长，都会让晶振内部电性能指标异常。建议焊接时按推荐的温度和时长要求进行操作。

2、虚焊

虚焊会影响晶振工作。排除焊接技术不过关的可能性，可以检查下焊盘和引脚之间的间隙是否太大。过大则更换合适的焊盘。通常情况下，焊盘的直径应该略大于引脚的直径。

3、EMC问题

EMC（电磁兼容性）问题也不可忽视。在封装材质中，陶瓷封装的晶振在抗电磁干扰上劣于金属封装的晶振。再提醒一点，晶振下方杜绝走线，会带来干扰。

三、器件质量

晶振在生产或运输中内部水晶片破裂或损坏，也会引发不起振。建议采购时找靠谱的厂商，比如选择咱们扬兴科技生产的晶振，原厂生产，严格把控每颗晶振质量，免除后顾之忧，遇到问题还有FAE技术支持。除了考虑晶振质量外，也要考虑MCU、电容、PCB板质量是否过关。

下次遇到晶振不起振，不妨从这些大方向入手排查。