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为什么手机存储不用用到晶振，而U盘会用到晶振?

手机CPU是直连存储设备EMMC模块，然后有些U盘同样使用了EMMC但是它在结构上是如何跟CPU互通的呢？

我们可以很直接在U盘的PCB上看到一个很常用的接口USB，这个USB接口的协议导致EMMC集成的主控是无法控制传输的，而EMMC的协议是一个专门嵌入式的IO口接入，对标的产品是手机、平板（特点就是低功耗，小体积）；U盘需要一个主控来连接USB口和emmc，这个时候为了避免数据的丢失，我们通常会使用晶振来给这颗主控提供用于传输指令的时钟。晶振在匹配正常的情况提供的精度在百万分十左右。

u盘电路板结构图解说明及简单u盘维修方法

USB插头：容易出现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑 如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题。

稳压IC和主控：稳压又称LDO，其输入端5V，输出3V，有些劣质U盘的稳压IC很小，容易过热而烧毁。还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出，可能就是稳压IC坏了。但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了；主控芯片相当于电脑的CPU ，我的理解相当于电脑的BIOS，因为它里面也要有程序的主控制芯片负责闪存与USB连接，是U盘的he心，我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。量产工具也是与它对应的。有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，保证闪存的正常工作。

晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振（插件型），现在的U盘则普遍采用12M晶振。USB3.0的使用24M比较多；晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，较快的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。这边建议使用扬兴晶振，质量好，起振快，耐用。（说一下优点）

FLASH焊盘：它的作用是固定闪存，使闪存与主控连接。受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊。