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为什么晶振封装越来越小型化?随着智能化产品的兴起，许多电子元器件大小及外观上也从插件式进化到片式化、小型化。这一变化已经成为衡量电子发展水平的标志之一。消费类电子产品从大块个的形象逐渐演变为玲珑小巧，如今小型化轻便薄型的产品才是受人群吹捧。

随着电子产品逐渐向小型化方向发展，各大晶振生产厂商不断推出更小型号产品。封装尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封装尺寸由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008;KHZ晶振封装由大到小有8038，7015，3215，2012，1610。目前MHZ晶振市场主流应用SMD晶振规格为3225，而小型电子产品如智能手环KHZ晶体封装已开始应用2012晶振。日本爱普生与NDK、京瓷等多家企业早已开始研发更小的晶振尺寸1008封装。

扬兴科技，一家33年只做晶振的服务型厂家，在晶振行业中，有着自己创新性产品以及进口晶振爱普生及SITIME代理商资质。多年来，一直在用心服务高中端客户，为客户提供各类频率技术解决方案、产品选型、产品报价及技术问题答疑等。