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贴片晶振与插件晶振哪个比较好

发布时间: 2021/10/15 14:12:34 | 387 次阅读

    贴片晶振与插件晶振的zui大区别主要体现在焊接方式与体积大小两方面。贴片晶振趋于小型化,自动贴片,而插件晶振一般需要PCB预留足够空间(面积与高度),且仅限于手工焊接。基于同一频率、负载电容且焊盘一致的无源晶振,在PCB板上不存在作用上的差异。
    目前常见无源插件晶振为圆柱与49S,工作温度范围一般为-20℃~+70℃及-40℃~+85℃,温度频差为±10ppm至±30ppm,而贴片晶振可做到温度范围-55℃到105℃~125℃,晶振温度频差可以稳定在±30ppm。
    在频率精度方面,贴片晶振会比插件晶振做到更高,且工作温度更宽。另外贴片晶振在低功耗及抗干扰方面有着更加you秀的表现,因此更适用于便携式数码产品。
    从年老化率方面来看,插件晶振一般为zui大值±5ppm/年,贴片晶振为zui大值±3ppm/年。
    从长期实际应用反馈,插件晶振经由人工手焊后,晶振损坏率更高,主要原因是人工焊接温度与焊接时间得不到很好控制所导致。
    因此总的来说,若拿贴片晶振与插件晶振的稳定性相比,贴片晶振更好。