常用148.5mhz晶振型号及封装尺寸
发布时间： 2021/8/2 14:58:07 | 524 次阅读
在电子设备中，晶振可以产生高度稳定的信号，使得我们电路板得以正常运作。但是晶振的频点、封装、电压、频差等参数太多、选型难?怎么办呢?
扬兴科技3分钟帮您快速选好选对!下面是介绍148.5mhz晶振型号及封装尺寸，帮您锁定晶振型号需求，工温、民温均可满足定制。
1、有源晶振型号
石英差分晶振：YSO230LR
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：OB32251485MLDC6SI，OB70501485MLDB6SI，OB70501485MLDC6SI
2、石英可编程晶振型号
石英可编程晶振：YSO690PR
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：O93225148.5MEDA4SI，O95032148.5MEDA4SI，O97050148.5MEDA4SI
差分可编程晶振：YSO210PR
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：OA3225148.5MEDB6SI，OA5032148.5MEDB6SI，OA5032148.5MBDB6SI，OA5032148.5MEDC6SI，OA5032148.5MBDC6SI，OA7050148.5MBDB6SI，OA7050148.5MEDB6SI
爱普生可编程晶振：SG-8018CG/CE/CA
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)
专属料号：SG-8018CE 148.500000MHz TJHPA
3、MEMS硅可编程晶振型号
低抖动晶振：YSO8209MR
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：O32251485MEDB4MI，O70501485MEDH4MI
低频差分晶振：YSO9121MR
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：O32251485MKDB6MI，O32251485MEDB6MI，O32251485MBDB6MI，O50321485MEDB6MI，O50321485MBDB6MI，O50321485MKDB6MI，O50321485MEDC6MI，O70501485MEDB6MI，O70501485MBDB6MI
Sitime低频差分晶振：SIT9121
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)
专属料号：SIT9121AI-2B13E148.500000D，SIT9121AI-2B23E148.500000D，SIT9121AC-2B3-25E148.500000D
Sitime差分晶振：SIT9120
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：SIT9120AC-2B33S148.500000DI，SIT9120AI-2D23E148.500000Y
以上是小扬整理的常用148.5mhz晶振产品系列和相关料号，详细产品规格书可直接联系我们。
