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简单的说明一下，sitime晶振为什么会出现，晶振受限于石英材质本身，很难再往小型化、轻薄型发展。特别是现在可穿戴设备和智能手表的出现，要求的封装都很小，封装尺寸为1508mm。而石英晶振基本很难到达这样的封装，所以在使用石英振荡器时也会遇到很多麻烦。

由于没有其他可用的替代产品，工程师们别无选择。MEMS技术的出现给晶振行业的突破带来前所未有的曙光， MEMS振荡器是由两颗晶片：一为全硅谐振器，一为具有温补功能之启动电路暨锁相环 CMOS 晶片；利用标准半导体晶片 MCM 封装方式完成。所有MEMS制程，都是采用全自动化标准半导体制造流程；与生产线上人工素质无关。具备优良的温度性和品质，也杜绝在生产过程中出现的人为失误。

sitime晶振烧写不进去是什么原因？MEMS振荡器都是通过Time Machine II烧录器或者全自动机器烧录，把指定好的程序烧录到裸片；如果在烧录过程中有出现烧写错误或者烧写不成功的现象，一般有两个方面的原因：、裸片问题，也就是说裸片是坏的；第二、晶振频点出入很大；比如烧写的程序跟实际的裸片频率范围不符合，也会造成烧写不成功。（相关阅读可以查看YXC扬兴《SITIME晶振编程器Time Machine II介绍和使用》）

MEMS振荡器支持频率、、电压都可以烧录，满足各行业客户不同规则组合振荡器需求，全面支持所有业界标准封装尺寸（7050，5032，3225，2520），但是在无源晶振这块，sitime厂家还没有涉足，近信息显示，起码要到2020年后才会有无源硅晶振消息出现。